Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現
Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを実施
主なハイライト
既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化
Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに変換することで、IC設計者は電磁界や熱効果のモデルと対話し、迅速な診断と最適化を実現
Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、NVIDIA Omniverseアプリケーションプログラミングインターフェース(API)を採用し、Ansysの物理ソルバーの結果をリアルタイムで可視化することで、3D-IC設計者に貴重なインサイトを提供することを発表しました 。Ansysは、5G/6G、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）/機械学習（ML）、クラウドコンピューティング、自動運転車などのアプリケーションの性能を向上させる次世代の半導体システム設計の先駆けとなります。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/
https://www.nvidia.com/en-us/omniverse/
3D-ICは、半導体チップを垂直に積み重ねた集合体です。3D-ICのコンパクトなフォームファクタは、消費電力を増やすことなく、大幅な性能向上を実現します。しかし、より高密度な3D-ICは、電磁界の問題や、熱および応力の管理に関連する設計上の課題を複雑にします。また、これらの問題の原因を追跡することも困難になります。より高度なアプリケーションで3D-ICコンポーネント間の相互作用を理解するには、3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションが効果的な設計と診断のための必要条件となります。
OpenUSDおよびNVIDIA RTX対応の3Dアプリケーションとワークフローを開発するためのAPIプラットフォームであるNVIDIA OmniverseをAnsysに統合することで、Ansys HFSS™、 Ansys Icepak™、Ansys RedHawk-SC™などのAnsysソルバーからの結果をリアルタイムで3D-ICビジュアライゼーションすることができます。これにより、設計者は3Dモデルを使用して、電磁界や温度変化などの重要な現象を評価できます。このインタラクティブなソリューションにより、設計者は 次世代チップを最適化して、より高速なデータ転送速度、機能性の向上、信頼性の改善を実現することができます。
関連リンク：https://www.nvidia.com/en-us/omniverse/usd/
https://www.nvidia.com/en-us/design-visualization/technologies/rtx/
Ansys HFSS™：https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-hfss
Ansys Icepak™：https://ansys.me/4c2r6iM
Ansys RedHawk-SC™：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/90921/650_342_2024070211020166835f994d613.png
【上図】Omniverseによる3D-ICのビジュアライゼーション
AnsysのChief Technology OfficerであるPrith Banerjeeは、次のように述べています。
「先進的な製造業は、物理的な世界とデジタルの融合に依存しています。Ansysでは、NVIDIA Omniverseプラットフォームのパワーを利用して、極小の半導体からそれらが生産される広大な工場まで、あらゆるものを包括的にシミュレーションし、設計しています。RedHawk-SCのようなAnsysツールは、すでにビジュアライゼーション機能を提供しており、Omniverseと統合することで、新たな可能性を引き出すことができます」
Omniverseの統合に加え、RedHawk-SCはNVIDIA Grace CPU Superchipsによって高速化され、より高性能なマルチフィジックス設計を実現できるようになりました。
関連リンク：https://www.nvidia.com/en-us/data-center/grace-cpu-superchip/
NVIDIAのVice President of Omniverse and Simulation TechnologyであるRev Lebaredian氏は、次のように述べています。
「アクセラレーテッドコンピューティング、AI物理学、物理ベースのビジュアライゼーションは、産業デジタル化の次の時代を牽引するでしょう。Omniverse Cloud APIに接続されたAnsysの半導体ソリューションは、エレクトロニクスエコシステムの設計およびエンジニアリングプロセスを加速するのに役立ちます」
##
※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年6月19日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-19-24-3d-ic-visualizatin-with-omniverse
をご参照ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
Ansysについて
当社のミッション:人類の進歩を促進するイノベーションに力を
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
ANSS-T
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https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20
プレスリリース詳細へ https://digitalpr.jp/r/90921
主なハイライト
既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化
Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに変換することで、IC設計者は電磁界や熱効果のモデルと対話し、迅速な診断と最適化を実現
Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、NVIDIA Omniverseアプリケーションプログラミングインターフェース(API)を採用し、Ansysの物理ソルバーの結果をリアルタイムで可視化することで、3D-IC設計者に貴重なインサイトを提供することを発表しました 。Ansysは、5G/6G、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）/機械学習（ML）、クラウドコンピューティング、自動運転車などのアプリケーションの性能を向上させる次世代の半導体システム設計の先駆けとなります。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/
https://www.nvidia.com/en-us/omniverse/
3D-ICは、半導体チップを垂直に積み重ねた集合体です。3D-ICのコンパクトなフォームファクタは、消費電力を増やすことなく、大幅な性能向上を実現します。しかし、より高密度な3D-ICは、電磁界の問題や、熱および応力の管理に関連する設計上の課題を複雑にします。また、これらの問題の原因を追跡することも困難になります。より高度なアプリケーションで3D-ICコンポーネント間の相互作用を理解するには、3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションが効果的な設計と診断のための必要条件となります。
OpenUSDおよびNVIDIA RTX対応の3Dアプリケーションとワークフローを開発するためのAPIプラットフォームであるNVIDIA OmniverseをAnsysに統合することで、Ansys HFSS™、 Ansys Icepak™、Ansys RedHawk-SC™などのAnsysソルバーからの結果をリアルタイムで3D-ICビジュアライゼーションすることができます。これにより、設計者は3Dモデルを使用して、電磁界や温度変化などの重要な現象を評価できます。このインタラクティブなソリューションにより、設計者は 次世代チップを最適化して、より高速なデータ転送速度、機能性の向上、信頼性の改善を実現することができます。
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Ansys Icepak™：https://ansys.me/4c2r6iM
Ansys RedHawk-SC™：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
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【上図】Omniverseによる3D-ICのビジュアライゼーション
AnsysのChief Technology OfficerであるPrith Banerjeeは、次のように述べています。
「先進的な製造業は、物理的な世界とデジタルの融合に依存しています。Ansysでは、NVIDIA Omniverseプラットフォームのパワーを利用して、極小の半導体からそれらが生産される広大な工場まで、あらゆるものを包括的にシミュレーションし、設計しています。RedHawk-SCのようなAnsysツールは、すでにビジュアライゼーション機能を提供しており、Omniverseと統合することで、新たな可能性を引き出すことができます」
Omniverseの統合に加え、RedHawk-SCはNVIDIA Grace CPU Superchipsによって高速化され、より高性能なマルチフィジックス設計を実現できるようになりました。
関連リンク：https://www.nvidia.com/en-us/data-center/grace-cpu-superchip/
NVIDIAのVice President of Omniverse and Simulation TechnologyであるRev Lebaredian氏は、次のように述べています。
「アクセラレーテッドコンピューティング、AI物理学、物理ベースのビジュアライゼーションは、産業デジタル化の次の時代を牽引するでしょう。Omniverse Cloud APIに接続されたAnsysの半導体ソリューションは、エレクトロニクスエコシステムの設計およびエンジニアリングプロセスを加速するのに役立ちます」
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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年6月19日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-19-24-3d-ic-visualizatin-with-omniverse
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