超薄型マスフローコントローラー「DZ-107」を発売
株式会社堀場製作所
～クラス最大水準の大流量化を実現し、多様な成膜ニーズに対応～
超薄型マスフローコントローラー「DZ-107」
HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（京都市南区上鳥羽鉾立町 11-5 代表取締役社長 堀場 弾｜以下、堀場エステック）は、超薄型マスフローコントローラー「DZ-100」シリーズの最新機種となる「DZ-107」を1月14日に発売します。
本製品は、わずか10mm幅の薄さを維持しながら、フルスケール流量※1を従来モデルの約7倍に高め、クラス最大水準※2となる20SLM※3の大流量化を実現しました。これにより、従来モデルで得意としていたエッチングプロセスだけでなく、より大きな流量の制御を必要とする成膜プロセスにも対応可能となりました。さらに、使用温度範囲の上限引き上げや操作性の改良なども行い、製品総合力を強化しました。
今後も堀場エステックは、マスフローコントローラー市場で約60％※4の世界シェアを持つリーディングカンパニーとして、確かな技術と製品力、安定した供給力でお客様のニーズに応え続けていきます。
【開発の背景】
近年、半導体デバイスの微細化や高集積化が進展するなかで、エッチングや成膜などの工程に必要なマスフローコントローラーへの要求水準は高度化・複雑化しています。多様なニーズに対応するためには、マスフローコントローラーの搭載台数を増やす必要がある一方で、設置場所であるガスパネル※5の小型化にも取り組まねばならず、半導体製造装置メーカーはその両立に課題を抱えておられます。
このような背景から、2020年に発売した「DZ-100」の特長である10mm幅の薄さを維持しつつ、フルスケール流量と使用温度範囲の拡大、EtherCAT(R)※6通信への対応など製品力を徹底的に向上させ、「DZ-107」を開発しました。
【製品の特長】
- 超薄型かつクラス最大水準の大流量化により、多様な成膜ニーズに対応
新たに開発した制御バルブの採用により、フルスケール流量を従来機の3SLMから約7倍に大流量化。10mm幅の超薄型マスフローコントローラーとしてクラス最大水準となる20SLMの性能を実現しました。これにより、エッチングだけでなくCVD（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）やALD（Atomic Layer Deposition：原子層堆積）といった大流量のガス制御を必要とする成膜技術におけるアプリケーションにも幅広く対応することが可能となりました。
２．使用温度範囲の上限引き上げにより、エッチング・成膜プロセスの高度化に貢献
精密な加工を必要とする最先端半導体の製造プロセスに用いられるガスは、常温では液化してしまうものがあり、マスフローコントローラーを含めたガスラインでの安定的な温度制御が重要です。使用温度範囲の上限を従来機の45℃から60℃へと引き上げたことで、対応可能なガス種が広がり、エッチング・成膜プロセスの高度化にも貢献していきます。
３．EtherCAT通信対応、ガスデータの内部搭載により柔軟な運用性を実現
本製品は最適設計を追求することで、10mm幅の薄さを維持しつつEtherCAT通信への対応を実現しました。また、従来機ではガスの種類や流量を変更するにはパソコン上の専用ソフトウェアからデータを書き換える必要がありましたが、本製品は内部メモリーにさまざまなガスのデータを格納する事で、お客様の装置からガスの仕様変更を直接行うことが可能となりました。
これらの製品力向上により、お客様の希望に応じた最適な運用方法を選択いただくことができるようになりました。
※1 特定の時間あたりに流すことのできるガスの最大値
※2 堀場エステック調べ（2025年1月時点：10mm幅の超薄型マスフローコントローラーとして）
※3 Standard Liters per Minuteの略で、特定の条件下における1分間に流れるガスの体積をリットルで示した数値。
「DZ-107」では1分間に最大20リットル（ガス種による）のガスが流れることを意味する
※4 堀場エステック調べ（2025年1月時点）
※5 半導体製造装置内で、プロセスガスを正確に供給・制御するためのシステム
※6 工場の自動化や産業機器の制御に使用される通信規格で、リアルタイム性と高精度な同期制御が特徴
EtherCAT(R)は、ドイツBeckhoff Automation GmbHによりライセンスされた特許取得済み技術であり登録商標です
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～クラス最大水準の大流量化を実現し、多様な成膜ニーズに対応～
超薄型マスフローコントローラー「DZ-107」
HORIBAグループで半導体事業を担う株式会社堀場エステック（京都市南区上鳥羽鉾立町 11-5 代表取締役社長 堀場 弾｜以下、堀場エステック）は、超薄型マスフローコントローラー「DZ-100」シリーズの最新機種となる「DZ-107」を1月14日に発売します。
本製品は、わずか10mm幅の薄さを維持しながら、フルスケール流量※1を従来モデルの約7倍に高め、クラス最大水準※2となる20SLM※3の大流量化を実現しました。これにより、従来モデルで得意としていたエッチングプロセスだけでなく、より大きな流量の制御を必要とする成膜プロセスにも対応可能となりました。さらに、使用温度範囲の上限引き上げや操作性の改良なども行い、製品総合力を強化しました。
今後も堀場エステックは、マスフローコントローラー市場で約60％※4の世界シェアを持つリーディングカンパニーとして、確かな技術と製品力、安定した供給力でお客様のニーズに応え続けていきます。
【開発の背景】
近年、半導体デバイスの微細化や高集積化が進展するなかで、エッチングや成膜などの工程に必要なマスフローコントローラーへの要求水準は高度化・複雑化しています。多様なニーズに対応するためには、マスフローコントローラーの搭載台数を増やす必要がある一方で、設置場所であるガスパネル※5の小型化にも取り組まねばならず、半導体製造装置メーカーはその両立に課題を抱えておられます。
このような背景から、2020年に発売した「DZ-100」の特長である10mm幅の薄さを維持しつつ、フルスケール流量と使用温度範囲の拡大、EtherCAT(R)※6通信への対応など製品力を徹底的に向上させ、「DZ-107」を開発しました。
【製品の特長】
- 超薄型かつクラス最大水準の大流量化により、多様な成膜ニーズに対応
新たに開発した制御バルブの採用により、フルスケール流量を従来機の3SLMから約7倍に大流量化。10mm幅の超薄型マスフローコントローラーとしてクラス最大水準となる20SLMの性能を実現しました。これにより、エッチングだけでなくCVD（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）やALD（Atomic Layer Deposition：原子層堆積）といった大流量のガス制御を必要とする成膜技術におけるアプリケーションにも幅広く対応することが可能となりました。
２．使用温度範囲の上限引き上げにより、エッチング・成膜プロセスの高度化に貢献
精密な加工を必要とする最先端半導体の製造プロセスに用いられるガスは、常温では液化してしまうものがあり、マスフローコントローラーを含めたガスラインでの安定的な温度制御が重要です。使用温度範囲の上限を従来機の45℃から60℃へと引き上げたことで、対応可能なガス種が広がり、エッチング・成膜プロセスの高度化にも貢献していきます。
３．EtherCAT通信対応、ガスデータの内部搭載により柔軟な運用性を実現
本製品は最適設計を追求することで、10mm幅の薄さを維持しつつEtherCAT通信への対応を実現しました。また、従来機ではガスの種類や流量を変更するにはパソコン上の専用ソフトウェアからデータを書き換える必要がありましたが、本製品は内部メモリーにさまざまなガスのデータを格納する事で、お客様の装置からガスの仕様変更を直接行うことが可能となりました。
これらの製品力向上により、お客様の希望に応じた最適な運用方法を選択いただくことができるようになりました。
※1 特定の時間あたりに流すことのできるガスの最大値
※2 堀場エステック調べ（2025年1月時点：10mm幅の超薄型マスフローコントローラーとして）
※3 Standard Liters per Minuteの略で、特定の条件下における1分間に流れるガスの体積をリットルで示した数値。
「DZ-107」では1分間に最大20リットル（ガス種による）のガスが流れることを意味する
※4 堀場エステック調べ（2025年1月時点）
※5 半導体製造装置内で、プロセスガスを正確に供給・制御するためのシステム
※6 工場の自動化や産業機器の制御に使用される通信規格で、リアルタイム性と高精度な同期制御が特徴
EtherCAT(R)は、ドイツBeckhoff Automation GmbHによりライセンスされた特許取得済み技術であり登録商標です
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