Ansys Government Initiatives、国家安全保障を支援するMicroelectronics Commonsに選出
CHIPS Actの資金提供を受けたMicroelectronics Commonsは、Ansysのデジタルエンジニアリング技術を活用し、国産半導体の進化をサポート
主なハイライト
Microelectronics Commons（Commons）は、5G/6G、人工知能（AI）、電磁界（EM）スペクトラムの優位性、モノのインターネット（IoT）コンピューティング、量子および飛躍的な技術における国内イノベーションの促進に焦点を当てた8つの地域テクノロジーハブを持つ
AnsysはCross Hub Enablement Solution（CHES）プログラムを通じて、8つのハブのうち6つ（MMEC、CA DREAMS、NEMC、NORDTECH、NW AI、SWAP）にサービスを提供
Ansysの国家安全保障部門であるAnsys Government Initiatives（AGI）は、産業界、学術機関、政府機関と協力して、ラボ・トゥ・ファブのコンセプトを実証するための成熟したプロトタイプを作成し、より強固な労働力を実現し、MEテクノロジーのサプライチェーンを強化
関連リンク：
https://mmeconsortium.org/
https://ca-dreams.org/
https://nemicroelectronics.org/
https://www.nordtechub.org/
https://nw-ai-hub.org/
https://microelectronics.asu.edu/southwest-advanced-prototyping-hub/
Ansys（NASDAQ：ANSS)は、国家安全保障を推進するために、MicroelectronicsCommonsにデジタルエンジニアリングソリューションを提供する契約を締結しました。Commonsネットワークは、業界をリードする半導体、エレクトロニクス、フォトニクス製品を含むAnsysのシミュレーション製品群の約90%にアクセスできるようになり、マイクロエレクトロニクスのイノベーションの次の波を推進します。この取り組みは政府や業界パートナーとの協力の下、CHESプログラムを通じて資金調達され、MidwestMicroelectronicsConsortium（MMEC）によって実施されます。
関連リンク：
http://www.ansys.com/ja-jp/
Commonsは国防総省の支援を受けて、研究者や技術革新者の製造施設に対する障壁を下げるための国家的な取り組みを主導しています。Ansysは、国内のMEサプライチェーンを再活性化する準備を整えている学術機関、政府機関、官民企業に加わることになります。重要な技術と専門知識を提供することで、Ansysは研究者が予測精度、安全性、信頼性の高いチップを設計できるよう支援します。
国内のマイクロエレクトロニクス業界を向上させ、シミュレーションの普及を促進するために、Ansysは参加するテクノロジーハブとそのメンバーにAnsys Learning Hubを提供します。ネットワーク内の学術機関は、5G/6G、AI、EMスペクトルの優位性、量子技術などの重要な分野における半導体の次世代の人材を教育するために、Ansysのシミュレーションを活用します。このような人材育成は、米国の知的財産、市場への影響力、および国家安全保障全体の活力と維持に不可欠です。
関連リンク：https://ansys.me/4eDOrrF
[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/101579/650_341_20241224104303676a11a798988.png
3D-IC電界のAnsysHFSS-IC™シミュレーション
MMECの商業イノベーション担当ディレクターであるPaul Colestock氏は、次のように述べています。
「半導体業界のグローバルリーダーになるためには、国内での試作を加速させ、研究と実践のギャップを埋めることが重要です。このイニシアチブの目標は大胆かつ本質的なもので、当コンソーシアムのチームがさまざまな設計を自由に検討し、より迅速かつ俊敏に結果を達成できるようにする信頼性の高いツールが必要です。これこそが、Ansysが提供する高品質なデジタルエンジニアリングテクノロジーであり、資金を最適化し、より確かな結果をもたらすものなのです」
AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「国家安全保障の将来に対するAnsysのビジョンの一部は、半導体分野の国内能力のオンショア化です。Ansysには、チップメーカーや最先端のチップ設計者と直接協力してきた数十年の経験があります。この間に当社は同じ分野のエキスパートになりました。彼らが当社から学ぶように、当社も彼らから学びました。これらの関係は、国内での流通と重要なリソースへのアクセスを向上させるというAnsysのコミットメントを強調するものであり、半導体業界における当社のグローバルな地位を確固たるものにするためにネットワークと協力していくことを楽しみにしています」
##
※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年11月21日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/11-21-24-ansys-joins-me-commons
をご参照ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
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プレスリリース詳細へ https://digitalpr.jp/r/101579
主なハイライト
Microelectronics Commons（Commons）は、5G/6G、人工知能（AI）、電磁界（EM）スペクトラムの優位性、モノのインターネット（IoT）コンピューティング、量子および飛躍的な技術における国内イノベーションの促進に焦点を当てた8つの地域テクノロジーハブを持つ
AnsysはCross Hub Enablement Solution（CHES）プログラムを通じて、8つのハブのうち6つ（MMEC、CA DREAMS、NEMC、NORDTECH、NW AI、SWAP）にサービスを提供
Ansysの国家安全保障部門であるAnsys Government Initiatives（AGI）は、産業界、学術機関、政府機関と協力して、ラボ・トゥ・ファブのコンセプトを実証するための成熟したプロトタイプを作成し、より強固な労働力を実現し、MEテクノロジーのサプライチェーンを強化
関連リンク：
https://mmeconsortium.org/
https://ca-dreams.org/
https://nemicroelectronics.org/
https://www.nordtechub.org/
https://nw-ai-hub.org/
https://microelectronics.asu.edu/southwest-advanced-prototyping-hub/
Ansys（NASDAQ：ANSS)は、国家安全保障を推進するために、MicroelectronicsCommonsにデジタルエンジニアリングソリューションを提供する契約を締結しました。Commonsネットワークは、業界をリードする半導体、エレクトロニクス、フォトニクス製品を含むAnsysのシミュレーション製品群の約90%にアクセスできるようになり、マイクロエレクトロニクスのイノベーションの次の波を推進します。この取り組みは政府や業界パートナーとの協力の下、CHESプログラムを通じて資金調達され、MidwestMicroelectronicsConsortium（MMEC）によって実施されます。
関連リンク：
http://www.ansys.com/ja-jp/
Commonsは国防総省の支援を受けて、研究者や技術革新者の製造施設に対する障壁を下げるための国家的な取り組みを主導しています。Ansysは、国内のMEサプライチェーンを再活性化する準備を整えている学術機関、政府機関、官民企業に加わることになります。重要な技術と専門知識を提供することで、Ansysは研究者が予測精度、安全性、信頼性の高いチップを設計できるよう支援します。
国内のマイクロエレクトロニクス業界を向上させ、シミュレーションの普及を促進するために、Ansysは参加するテクノロジーハブとそのメンバーにAnsys Learning Hubを提供します。ネットワーク内の学術機関は、5G/6G、AI、EMスペクトルの優位性、量子技術などの重要な分野における半導体の次世代の人材を教育するために、Ansysのシミュレーションを活用します。このような人材育成は、米国の知的財産、市場への影響力、および国家安全保障全体の活力と維持に不可欠です。
関連リンク：https://ansys.me/4eDOrrF
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3D-IC電界のAnsysHFSS-IC™シミュレーション
MMECの商業イノベーション担当ディレクターであるPaul Colestock氏は、次のように述べています。
「半導体業界のグローバルリーダーになるためには、国内での試作を加速させ、研究と実践のギャップを埋めることが重要です。このイニシアチブの目標は大胆かつ本質的なもので、当コンソーシアムのチームがさまざまな設計を自由に検討し、より迅速かつ俊敏に結果を達成できるようにする信頼性の高いツールが必要です。これこそが、Ansysが提供する高品質なデジタルエンジニアリングテクノロジーであり、資金を最適化し、より確かな結果をもたらすものなのです」
AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「国家安全保障の将来に対するAnsysのビジョンの一部は、半導体分野の国内能力のオンショア化です。Ansysには、チップメーカーや最先端のチップ設計者と直接協力してきた数十年の経験があります。この間に当社は同じ分野のエキスパートになりました。彼らが当社から学ぶように、当社も彼らから学びました。これらの関係は、国内での流通と重要なリソースへのアクセスを向上させるというAnsysのコミットメントを強調するものであり、半導体業界における当社のグローバルな地位を確固たるものにするためにネットワークと協力していくことを楽しみにしています」
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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年11月21日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/11-21-24-ansys-joins-me-commons
をご参照ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
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